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2016年全球半导体硅片产业现状分析【图】

分类:
行业新闻
来源:
2017/09/14 18:17

1、全球半导体硅片产业发展

一般而言,按照产品类型划分,半导体产业主要由四部分构成:IC 集成电路、光学光电子器件、分立器件和传感器。根据报告,2015 年全球半导体市场规模为 3352 亿美元,上述四种产品的市场规模占比分别为 82%、10%、5%、3%。

IC 集成电路按照产品类型又可以划分为逻辑电路(份额 33%)、存储器(份额 28%)、微处理器(份额 22%)和模拟电路(份额 17%)四部分。

2015 年全球半导体产业市场规模(亿美元,占比)

015年全球 IC集成电路产业市场规模(亿美元,占比)

半导体材料是整个半导体产业的基础 , 是决定半导体产品技术先进性和稳定性的重要因素 ,因此整个半导体产业对材料的需求非常巨大 。根据统计数据,2015 年全球半导体材料市场产值为 434 亿美元,其中晶圆生产材料的市场规模为 241 亿美元,封装材料的市场规模则为 198 亿美元。

2005-2015年全球半导体材料市场规模(亿美元)

2014 年全球晶圆制造材料市场规模(亿美元,占比)

具体分析半导体材料的产品结构, 前端晶圆制造材料中 ,2014 年硅片市场规模为79.9 亿美元 ,占比为 33% ,是份额最大的材料。

根据统计数据,全球半导体硅片市场规模在 2009 年受经济危机影响而急剧下滑,2010 年大幅反弹。2011 年到 2013 年,由于 300 毫米大硅片的普及,造成硅片单位面积的制造成本下降,同时加上企业扩能竞争激烈,2013 年全球硅片的市场规模只有 75 亿美金,连续两年下降。2014 年受汽车电子及智能终端的需求带动,12 寸大硅片价格止跌反弹,全球 硅片出货量与市场规模开始复苏。 根据预测,到2020 年全球到硅片市场规模将达到 110 亿美元左右。

2008-2020 年全球半导体硅片市场规模(亿美元)

2008-2020 年全球 IC 市场规模(十亿美元)

2009 年由于受到金融危机的影响,全球 IC 集成电路产业进入低谷,2010 年到 2013年保持在全球每年 2400 亿美元左右的规模。自 2014 年由于受到物联网、汽车电子等新型产业的拉动,开始复苏。根据预测 ,来 在未来 5 年,全球 IC 产业将迎来稳定增长,尤其是中国市场, 将从 2015年的1410 亿美元增长至 2020 年的2080 亿美元。

在具体的硅片方面,目前主流的为硅片为 300mm (12 英寸)、200mm (8 英寸) 和150mm (6 英寸), 其中,300mm 硅片自2009 年开始市场份额超过 50% ,到 2015 年的份额已经达到 78% , 预计 2020 年将占硅片市场需求大于 84% 的份额。

单晶硅片主要规格类型

2005-2020 年全球硅片市场现状及预测(百万平方英寸

12 寸硅晶片出货量之所以在近些年来快速增长,主要原因在于 CPU/GPU 等逻辑芯片 、Memory 存储用芯片市场快速增长,大部分都是采用 12 寸晶圆制造。不过,除了CPU/GPU 和 Memory 等先进的芯片以外,更多的芯片使用的都是 8 寸(200mm)晶圆,如汽车半导体、指纹识别芯片和摄像头 CIS 芯片,2016 年指纹识别芯片和 CIS 芯片受益于智能手机市场出货量大幅度增加, 汽车半导体受益于汽车电子普及而快速增长 , 正是导致 2016 年8寸晶圆缺货的主要原因所在。

同时,450mm 硅片预计将于 2017 年左右开始小规模量产,第一批客户只有英特尔一家。之后几年 450mm 的硅片也将遵循规律,迎来一段时间的强劲增长,预计硅片需求依旧会保持持续增长态势。根据报告,300mm 晶圆代工厂将会在 2021来年左右达到高峰,之后市场将迎来 450mm 晶圆的补充,300mm 将逐渐减少。

全球 300mm 和450mm 晶圆代工厂数量预测

在硅片的下游应用方面, 根据2016 年12 月发布的报告 ,2015 年全球半导体硅片需求量为 633 亿平方厘米,预计 2016 年增速为 3.8% 。 其中 2015 年 ,智能手机和电脑的 消耗量合计占比为 41.23%,预计 2016 年将出现下滑, 采用 NAND FLASH 工艺的SSD 将实现 33% 的增长,其他行业应用均将有5-10%的增长。

全球硅片需求情况-- 按下游应用市场划分

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